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近期，多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。甬矽电子正式上市11月16日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）成功登陆科创板，本次公开发行股票数量6000万股，占发行后公司股份总数的比例为14.7181%。本次募集资金11.12亿扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”。甬矽电子成立于2017年11月，聚焦集成电路封测业务中的先进

近日，安森美公布了2022年第三季度业绩，其三季度业绩直线上扬，总营收21.93亿美元，同比增长25.86%；毛利10.58亿美元，同比增长46.82%。财报数据显示，其三大业务中，智能电源组营收为11.16亿美元，同比增长25.1%；高级解决方案组营收7.34亿美元，同比增长19.7%；智能感知组营收为3.42亿美元，同比增长44.7%，三大业务全线保持增长。自安森美总裁兼首席执行官Hassan

据常熟经开区发布消息，近日，常熟经开区举行金秋重点产业项目集中签约仪式。此次签约了15个产业项目，总投资约95亿元，涵盖新一代汽车技术及应用、新能源新材料、半导体、智能装备制造等多个领域，达产后年产值约240亿元、年税收约14亿元。其中，外资项目3个，总投资1.5亿美元。涉及半导体领域的项目包括北京中科芯电分子束外延片、深圳光子晶体透明显示芯片、深圳氮化镓外延片等项目。其中，北京中科芯电分子束外延

11月9日，晶盛机电官微宣布新一代金刚线生产项目投产，该项目为新一代金刚线生产基地，分两期建设，此次投产的为一期项目。晶盛机电表示，这一项目投产，将有效拓展核心辅耗材业务发展，进一步完善公司在半导体材料装备领域的产业链配套。金刚线是一种超硬材料的线性切割工具，主要应用于光伏、半导体、蓝宝石、磁性材料等高价值硬脆材料的切割，是光伏行业“降本增效”的核心技术环节。晶盛机电称，近年来，通过持续不断的研发

受存储器价格下降、客户持续调整库存影响，华邦电10月营收低于预期。近日，利基型DRAM和闪存芯片制造商华邦电发布2022年10月营收报告。华邦电含新唐科技等子公司，10月份合并营收为新台币62.26亿元，较上个月减少15.31%，较去年同期减少29.48%；累计2022年1-10月合并营收为新台币815.32亿元，较去年同期减少1.06%。2022年下半年以来，受以智能手机为代表的消费终端市场需求

11月10日，半导体封测大厂日月光位于马来西亚槟城的两座新厂（四厂及五厂）正式动工。据悉，这两座新建的半导体封装测试厂房建筑面积为982,000平方英尺，计划于2025年完工，为当地创造2,700个就业机会。新厂完工后，总建筑面积将达到200万平方英尺，是当前厂房面积的两倍。新厂房的核心产品是有大量需求的铜片桥接(copperclip)和图像感测器封装产品。此外，日月光还宣布，将在5年内投资3亿美

11月22日，江丰电子官微宣布，21日，公司与秦川机床工具集团举行共建“集成电路制造用超高纯金属溅射靶材高端装备协同创新中心”签约仪式。秦川机床工具集团是中国精密数控机床与复杂工具研发制造基地、中国机床工具行业的龙头骨干企业。近几年，秦川机床与江丰电子紧密合作，互相交流沟通，共同研发了多款靶材加工专用设备，构建起了长期稳固的战略合作伙伴关系。江丰电子表示，本次合作将进一步加强双方联合攻关、协同创新

11月20日，新益昌发布公告称，公司拟与中山火炬开发区临海工业园开发有限公司签订项目投资协议，投建新益昌半导体智能装备制造基地项目，拟总投资额不低于6亿元。公告显示，该项目主要建设一个半导体智能装备智能制造基地和一个集团研发中心（主要包括研发办公室；实验、检测、检验室）及配套设施，打造规模化、集群化、创新化、品牌化，具有自主知识产权、技术先进、有一定规模的半导体智能装备智能制造产业示范基地。新益昌

近期，半导体领域又迎来一批新的项目开工、签约、落户，包括西人马上海项目、智新半导体IGBT模块二期项目、苏州晶湛半导体总部大楼建设项目、南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目等。拟投资36.5亿元，西人马集成电路项目落户上海据智造金山消息显示，11月6日，上海金山区与西人马联合测控（泉州）科技有限公司成功签约。公开消息显示，西人马上海项目拟投资36.5亿元，建设年产60万片8英寸芯片生产线和6

11月7日，被动元件大厂村田制作所宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。村田表示，看好MLCC中长期需求增加。投资建设新厂，正是为了建构能应对MLCC中长期需求增长的生产体制。公开资料显示，村田为全球

据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。近期，IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶圆代工价格进一步涨价，联电则保持不变，IC设计企业两面受困成夹“芯”饼干。近日，半导体IC设计厂出现首例违约，业界表示这不会是唯一、也不会是最后一家。台积电坚持涨价首先是台积电方面，今年10月

近日，新思科技（Synopsys）宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂（以下简称"三星"）已经通过公司数字和定制设计工具和流程成功实现了多次测试流片，从而更好地推动三星的3纳米全环绕栅极（GAA）技术被采用于对功耗、性能和面积（PPA）要求极高的应用中。新思科技表示，与三星SF5E工艺相比，采用三星晶圆厂SF3技术的共同客户将实现功耗降低约50%，性能提高约30%，面积缩小30%左右。此外，新思科

据SK海力士最新公告，公司为加强事业竞争力以及提高企业价值，正在研究多种战略方案，但就共同收购Arm的事宜，目前尚未推进。此前，SK海力士曾表示，正在审查各种策略选择，其中包括联合收购Arm，以提高业务竞争力和企业价值。而根据最新消息，据媒体报道，SK海力士在10月底公开披露中表示，不会联合收购Arm。对此，韩国媒体引述专家观点表示，由于软银董事长孙正义开出的价格远高于实际价值，Arm正在失去其作

11月4日，国务院新闻办公室发布的《新时代的中国北斗》白皮书说，北斗应用产业快速发展。白皮书指出，2021年，中国卫星导航与位置服务产业总体产值达到约4700亿元人民币。产品制造方面，北斗芯片、模块等系列关键技术持续取得突破，产品出货量快速增长。截至2021年底，具有北斗定位功能的终端产品社会总保有量超过10亿台/套。据中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统新闻发言人冉承其表示，2022

近日，芯碁微装发布公告称，公司于2022年10月28日收到上交所出具的《关于受理合肥芯碁微电子装备股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》（上证科审（再融资）〔2022〕256号）。上交所依据相关规定对公司报送的科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。其进一步称，公司本次向特定对象发行A股股票事项尚需通过上交所审

据日媒报道，为了在日本生产用于超级计算机和人工智能（AI）等的下一代半导体，丰田汽车、索尼集团、（日本电信电话NTT）等多家企业成立了一家新公司，共同推进技术开发，力争量产。新公司命名为“Rapidus”，由TEL的前社长东哲郎等人主导，除了上述企业之外，NEC（日本电器）、软银（Softbank）、日本电装（Denso）、NANDFlash大厂铠侠（Kioxia）及三菱UFJ也将出资，计划不仅研

11月11日，SK海力士宣布，其DRAM和CXL解决方案已通过第4代AMDEPYC（霄龙）9004系列处理器的验证。第4代AMDEPYC处理器基于全新的SP5插槽构建，提供创新的技术和功能，包括支持高级DDR5和CXL1.1+内存扩展。SK海力士1ynm、1anm16GbDDR5和1anm24GbDDR5DRAM在第4代AMDEPYC处理器上支持4800Mbps频率，内存带宽比DDR4产品增加高达

据中国台湾报道，业内人士称，台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年第一季度跌势将加剧，台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。造成这一局势的主要原因是台积电IC设计客户大力砍单。据了解，联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等下游厂商都在缩减订单，并延后拉货。据了解，台积电7nm制程主要为智能手机、PC、服务器等产品市场服务。而今年来，消费电子终端需求疲软，晶圆代工下游客户库存高企

在智能制造发展过程中，构建智能的网络基座不仅是各类生产要素实现深度互联的基础，也是智能制造创新发展的必经之路。如果说互联网解决了人与人之间的信息沟通，让人们认识到信息快速、广泛传播的巨大效能；那么工业互联网则能够让人与物、物与物精准对接，给世界带来全面智能化的改变。不论是互联网还是物联网，“联接”都是基础和核心所在。尤其在制造业，只有建立起坚实的“联接”底座，才能打通“研发设计-生产制造-品牌营销

近日，深南电路在接受机构调研时表示，相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡及客户认证周期较长。无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。南通三期工厂产能爬坡进展顺利。客户对南通三期认证审核进度正常有序推进，项目总体进展符合预期，目前产能利用率达四成。广州封装基板项目目前处于建设过程中，部分厂房及配套

近日，盛美上海发布三季报。2022年第三季度公司实现营收8.83亿元，同比增长90.87%；归属于上市公司股东的净利润2.04亿元，同比增长245.91%。2022年前三季度，公司实现营收19.78亿元，同比增长81.86%；归属于上市公司股东的净利润4.41亿元，同比增长196.42%盛美上海表示，受益于公司的技术优势和产品多元化战略布局，以及市场对公司半导体设备的强劲需求，报告期内公司订单量快

据扬州经开区发布消息，近日，由经开投资集团主导参与设立的临芯产业投资基金在中国证券投资基金业协会完成备案，正式投入运作。消息称，临芯产业投资基金由国内半导体行业头部投资机构临芯投资为基金管理人，计划总规模15亿元，首关5亿元，引入了国家级母基金-国投创合母基金、国资背景投资机构-厦门建发等作为合伙人，实现了经开区资金10倍的放大倍数。该基金将主要投向集成电路及其下游应用领域，目前已完成决策的项目近

近日，电科芯片高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地扩能项目正式落户重庆。按照规划，该项目着重从设计开发、测试研发、测试生产、检测平台、信息化支撑等多方面进行升级建设，预计年产芯片超500万只。项目建成后，将成为国内最大的高性能数据转换器测试生产平台，进一步满足行业需求。电科芯片将整合行业资源，高质量打造集设计、测试、生产于一体的高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地，有效赋能数字经济发展。

10月13日，Alphawave公司宣布将以约2.4亿美元（约合人民币172.2亿元）收购以色列光学数字信号处理(“DSP”)芯片开发商BaniasLabs。此外，Alphawave透露还与一家领先的北美超大规模生产商协商了一个不具约束力的多年采购框架，该框架为Alphawave开发和销售一系列光学产品和DSP，包括BaniasLabs的相干DSP技术，销售额可能超过3亿美元。Alphawave介

据锡山发布消息，11月1日，2022年锡山区金秋招商月重大产业项目开（竣）工仪式在宛山湖生态科技城举行。总投资307亿元的42个重大项目开（竣）工。其中，开工项目21个，总投资223.8亿元，包括连城凯克斯半导体高端装备研发制造二期项目等；竣工项目21个，总投资83.3亿元，包括吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目等。连城凯克斯半导体高端装备研发制造二期项目该项目总投资10亿元，用地132亩，建

当地时间11月2日，芯片大厂高通发布了截至今年9月25日的第四财季报告。数据显示。高通当季实现营业收入为113.9亿美元，同比增长22%。其中，智能手机业务收入为65.7亿美元，同比增长40%；射频前端芯片业务收入同比下跌20%至9.92亿美元；汽车芯片收入大幅增长58%至4.27亿美元；物联网设备增长24%至19.15亿美元。高通预计，2023财年第一财季收入约在92至100亿美元之间。高通表示

11月17日，半导体公司AMD与ADI公司共同宣布，双方已就此前所有正在进行的半导体专利法律纠纷达成和解。作为该决议的一部分，双方承诺开展技术合作，为其通信和数据中心客户提供下一代解决方案。ADI是一家跨国半导体设备生产商，专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。据了解，2019年12月，ADI曾提起专利侵权诉讼，针对赛灵思未经授权的专利要求损害赔偿，并禁止赛灵思销售任何侵犯其

11月21日，广东芯粤能半导体有限公司（以下简称“芯粤能”）芯片制造项目洁净室启动仪式在生产主厂房洁净室内举行。洁净室正式启动标志着芯粤能项目土建施工进入尾声，接下来将迎来工艺设备的有序搬入和调试，为2023年初项目试投产做好准备。据悉，芯粤能总投资75亿元，占地面积150亩，建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆生产线。芯粤能碳化硅芯片制造项目刚于2022年5月完成主体工程封顶。据官微

高通11月2日发布财报时发表评论称，该公司原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平。该声明表明，苹果明年的机型不会采用自己的自研基带设计，高通将在2023年继续为“绝大多数”iPhone提供基带芯片。苹果在2019年与高通达成和解，并同意在可预见的未来在iPhone中使用高通的基带芯片。同时，苹果开始致力于打造自己的手机基带芯片。值得一提的是

2月15日晚间，晶瑞电材发布公告，公司于近日收到子公司瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司（以下简称“瑞红苏州”）通知，瑞红苏州股票将于2023年2月16日起在全国中小企业股份转让系统挂牌公开转让。官网显示，瑞红苏州成立于1993年，是国内著名的专业生产微电子化学品的工厂，主要生产光刻胶、配套试剂、高纯化学试剂等黄光区湿化学品，应用于FPD（LCD、TP、OLED、CF)LED、IC等相关电子行业，

据报道，近日，深圳大学2022年牵头或参与申报全国重点实验室6项，其中牵头组建申报的“射频异质异构集成全国重点实验室”已获批立项建设。该实验室系深圳大学建校以来的首个全国重点实验室，也实现了深圳本土高校“零的突破”。据介绍，射频异质异构集成重点实验室经国家有关部委批准立项，由深圳大学牵头建设，上海交通大学和中兴通讯股份有限公司参与共建。实验室主任为深大校长、中国科学院院士毛军发。实验室将围绕射频异

11月2日，美国射频解决方案龙头企业Qorvo宣布与SKSiltron的美国子公司SKSiltronCSS敲定了一项SiC衬底和外延片多年供货协议。据了解，SKSiltronCSS本是杜邦的SiC事业部，于2019年被韩国SK集团旗下SKSiltron收购，成为后者在美国的子公司，主要向半导体制造商提供化合物半导体晶圆解决方案。去年，SKSiltronCSS连续追加在美国的投资，先于7月宣布三年投

据丽水发布消息，11月2日，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目建设正式宣告竣工，即将进入试产阶段。消息显示，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元，首期建设项目年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，预计2024年全部达产后可实现年产值50亿元。该项目是2022年浙江省重点建设项目以及2022年丽水市重

11月2日，NANDFlash主控芯片厂商慧荣科技公布2022年第三季财报，营收2.51亿美元，与第二季及去年同期相比皆减少1%。慧荣科技第三季毛利率47.6%，该季受到产品组合改变和价格调整影响，整体毛利降低。慧荣科技预计在接近年底时，整体营收将呈现持平。慧荣科技总经理苟嘉章表示，目前PC和智能手机终端市场仍充满挑战，尤其渠道SSD需求减缓影响到公司SSD控制芯片营收。从年初到现在，公司的SSD

外媒报导，经过多次延期以后，英特尔官方宣布，下一代Xeon可扩展服务器处理器SapphireRapids，发表时间将在2023年1月10日的英特尔数据中心特别活动中推出。而活动当中还除了新款服务器处理器之外，还包括新的网络创新、英特尔生态系统合作伙伴新推出的产品等。目前英特尔已经向特定客户送样SapphireRapids，不过相关产品要等到2023年才上市。英特尔的SapphireRapids可扩